Struttura, heatpipes e superficie dissipante

Il design dell'Ashura è certamente interessante, per via di alcuni dettagli strutturali che sono il chiaro esempio della sua modernità:

• la struttura asimmetrica, propria di altri eccellenti dissipatori della concorrenza
• le due heatpipes centrali sono poste al centro del radiatore, per massimizzare lo scambio termico

Oltre a questo, la lavorazione è di qualità elevatissima, ed il corpo dissipante presenta 6 heatpipes ad “U” distribuite quindi in modo eccellente sull’intero volume. Da notare le 6 rientranze frontali e posteriori, che spezzano i flussi d'aria in immissione, il particolare rialzo in prossimità di questi elementi e la finitura complessiva delle alette. Insomma, tutti elementi che denotano eccellenza costruttiva. La finitura in nichel integrale, è quindi assolutamente perfetta.

A differenza di altri modelli, sia di questo produttore che della concorrenza, in questo caso si è massimizzata la superficie dissipante anche in altezza, ad esempio possiamo notare la scudatura finale delle heatpipes, che essendo piatta, termina in un plate decisamente spesso, che conferisce quindi una grande solidità strutturale. Presenta una configurazione stock Push, ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente. Ciò, come abbiamo visto nei test termici, permetterà una grande poliedricità. É inutile farvi presente che sarà in grado di gestire CPU molto potenti, oppure grandi overclock, e quindi la sua eccellenza termica anche con CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la ventola molto potente in dotazione.

Base di contatto

La base risulta essere leggermente convessa, ovviamente quindi non lappata a specchio ma di eccellente qualità. Le saldature in corrispondenza delle heatpipes sono esemplari. 

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La curvatura quindi è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

Da notare l'altezza complessiva:

Per quale ragione sono presenti misurazioni diverse? Perché il sistema di montaggio della ventola permette un rialzo della stessa, per ovviare a problemi di compatibilità con RAM ad elevato profilo. Ad esempio, nella prima immagine è riportata la configurazione standard, nella seconda una ribassata, nella terza una rialzata, compatibile con RAM Corsair Dominator GT, e sistema di dissipazione DHX+ (http://www.corsair.com/en/dominator-gt-1-5v-8gb-ddr3-memory-kit-with-dhx-pro-connector-and-airflow-2-fan-cmt8gx3m2b2133c9.html)

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.